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介電常數(shù)與介質(zhì)損耗試驗儀發(fā)布時間：2026-01-15

介電常數(shù)及介質(zhì)損耗分析系統(tǒng)是用于測量高壓絕緣材料電氣性能的儀器。該系統(tǒng)基于鎖相放大器原理，能夠準確測量電容和電感負載，尤其在旁路電抗器等感性負載測試中。其測量結(jié)果具有重復(fù)性和穩(wěn)定性。該系統(tǒng)支持手動與自動兩種測試模式。手動模式適用于快速單次測量，自動模式則可用于執(zhí)行復(fù)雜的測試序列，...

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2024
11-2

哪些因素會影響變溫電壓擊穿試驗的結(jié)果？
哪些因素會影響變溫電壓擊穿試驗的結(jié)果一、材料自身特性1.材料成分：不同的化學(xué)成分會導(dǎo)致材料的絕緣性能有很大差異。例如，含有雜質(zhì)較多的材料可能在較低電壓下就被擊穿。2.材料結(jié)構(gòu)：結(jié)晶度、分子取向等結(jié)構(gòu)因素會影響材料的耐電壓能力。一般來說，結(jié)晶...
2024
11-2

半導(dǎo)體封裝材料高溫絕緣電阻測試的應(yīng)用場景
半導(dǎo)體封裝材料高溫絕緣電阻測試有以下應(yīng)用場景：1.半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域：-環(huán)氧塑封料（EMC）性能評估：環(huán)氧塑封料是半導(dǎo)體芯片封裝的常用材料，對其進行高溫絕緣電阻測試可以檢驗材料在高溫環(huán)境下的絕緣性能，確保芯片在工作過程中不會因封裝材料的絕緣...
2024
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詳細介紹半導(dǎo)體封裝材料高溫絕緣電阻測試主要涉及步驟
半導(dǎo)體封裝材料高溫絕緣電阻測試主要涉及以下步驟1.測試前準備：-樣品處理：將半導(dǎo)體封裝材料制成合適的形狀和尺寸，確保樣品表面清潔、干燥、無油污、無灰塵等雜質(zhì)，以免影響測試結(jié)果。如果材料是薄膜狀，要注意避免產(chǎn)生褶皺或劃痕；如果是塊狀材料，要保...
2024
11-1

聚合物絕緣材料空間電荷測量重要意義有哪些？
聚合物絕緣材料空間電荷測量具有以下重要意義一、評估絕緣性能1.預(yù)測壽命空間電荷的積累會改變聚合物絕緣材料內(nèi)部的電場分布。局部電場的增強可能導(dǎo)致材料提前老化、擊穿，通過測量空間電荷可以評估材料在實際使用中的壽命，為設(shè)備的維護和更換提供依據(jù)。-...
2024
11-1

電容器溫度特性評估系統(tǒng)的應(yīng)用范圍主要集中在哪幾方面？
電容器溫度特性評估系統(tǒng)的應(yīng)用范圍主要集中在哪幾方面？一、電容器本身性能的評估1.溫度穩(wěn)定性評估：通過模擬電容器在不同溫度條件下的工作環(huán)境，測量并記錄其關(guān)鍵參數(shù)（如電容值、損耗角正切值等）隨溫度的變化情況，從而評估電容器的溫度穩(wěn)定性。這對于預(yù)...
2024
10-31

一個實用電聲脈沖法空間電荷測量系統(tǒng)
一個實用電聲脈沖法空間電荷測量系統(tǒng)聚合物材料在高溫、高場的作用下，其聚合物的分子鏈結(jié)構(gòu)會發(fā)生斷裂等現(xiàn)象，這些化學(xué)結(jié)構(gòu)的變化會導(dǎo)致聚合物內(nèi)部缺陷的形成。在電場的作用下，載流子沿電場方向進行運動，當(dāng)這些載流子遇到所形成的缺陷，會被其進行捕獲，形...

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